마이크로LED 디스플레이 연구센터

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표면 및 구조 분석 장비

I. 표면 및 구조 분석 장비 Surface / Structure Analysis Equipment

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제품 정보
Field-Emission Scanning Electron Microscope | 전계방사형 주사전자현미경
S-4700 (Hitachi) 장비 등록 번호 NFEC-2021-08-272556
시료의 미세구조 분석과 원소의 분석에 활용
  • · 이차전자를 이용한 시료의 표면/단면 관찰
  • · 고배율 및 고해상도 시료 분석
  • · 수평형, 수직형 마운트에 시료 로딩
  • · 전처리 coating target : Platinum(PT)
Features
  • · 배율 : x20 ~ x500,000 (유효 배율 : x100,000)
  • · Sample Size : 100 x 100mm2
  • · Acceleration Voltage : 0.5 ~ 30kV
  • · Image Resolution : 1.5nm @ 15kV, 2.5nm @ 1kV
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제품 정보
Optical Microscope | 광학현미경
BX51M (Olympus) 장비 등록 번호 NFEC-2021-08-272555
시료의 표면 형상 및 Size 분석
  • · 시료의 형상 및 크기 측정
  • · 분석 이미지의 Capture 및 동영상 촬영 가능
  • · 측정모드 : Brightfield, Darkfield, 편광, 미분간섭(DIC) 관찰 가능
Features
  • · 대물렌즈 : x5, x20, x50, x100
  • · 대안렌즈 : x10
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제품 정보
Atomic Force Microscopy (AFM)
NX-10 (Park Systems) 장비 등록 번호 NFEC-2021-08-272511
시료의 표면 구조 및 형태를 분석
  • · Wafer 등 시료의 박막 표면 측정 또는 형태 분석
  • · 가공/패터닝 된 wafer의 Trench 구조 측정
  • · Sampel : 100 x 100mm2
Features
  • · Scan Range : 50 x 50μm2
  • · Working Distance of Z-scanner : 12 μm
  • · 측정 모드 : 접촉/비접촉/Tapping 모드
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제품 정보
Near-field Scanning Optical Microscope (NSOM) | 근접계 주사전자현미경
Alpha 300R Plus (Witec) 장비 등록 번호 NFEC-2021-08-272522
시료의 표면 평가 및 분석에 활용
  • · Wafer 등 시료의 박막 표면 측정 또는 형태 분석
  • · AFM : Contact mode, Lateral Force mode
Features
  • · Sample Size : 120 x 120mm2
  • · Scan Resolution : X < 5nm, Y/Z < 0.5nm
  • · NSOM과 AFM 센서를 함께 사용하기 위한 근거리 대물렌즈 적용
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제품 정보
Laser Microscope
Alpha 300R Plus (Witec) | 레이저현미경 장비 등록 번호 NFEC-2021-08-272523
시료의 Raman 분석
  • · Laser 조사를 통한 Raman data 측정
  • · Raman Shift range :
        - 0 ~ 3600 cm-1 (@ 532 nm laser)
        - 0 ~ 2700 cm-1 (@ 633 nm laser)
Features
  • · Stage Size: ~ 3”
  • · Raman Spectrum 정보를 이용한 초분광 Image 생성
  • · Spectrum 분해능의 성능을 위한 초고처리량 분광
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제품 정보
X-Ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) | 엑스선 광전자 분광기
R3000 (VG Scienta) 장비 등록 번호 NFEC-2021-08-272524
시료의 구성원소, 조성, 화학적 결합 상태 분석
  • · Energy resolution : <3meV
    @ 2eV Pass energy @ 20eV Kinetic Energy
  • · Pass Energy : 2, 5, 10, 20, 50,
    100 and 200eV
Features
  • · X-Ray Source : Al-Kα (hν = 1486.6eV)
  • · Kinetic energy range : 0.5 ~ 500 eV
  • · Maximum energy window(single-shot) :
    24eV, 12% of pass energy
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제품 정보
Glow Discharge Spectrometer (GDS) | 박막물질 분석기
GDS 850A (LECO) 장비 등록 번호 NFEC-2008-07-058083
Bulk 시료의 Depth에 따른 원소 정성적 분석
  • · Mg, Al, In, Si, Ga, N, As, P Atomic % 측정
  • · 시간 control로 depth에 따른 성분 분석
  • · Sample Size : Wafer 2”
Features
  • · Uniformly Sputtered / Fast Measurement
  • · 반도체의 깊이 방향 원소 분포 분석
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제품 정보
3D Measuring Laser Microscope | 3D 측정 레이저 현미경
OLS5100-SAM (Olympus) 장비 등록 번호 NFEC-2023-10-291085
시료의 3차원 형상, 단차, 거칠기 측정
  • · 디스플레이 및 반도체 구조물의 단차 측정
  • · 공초점 방식으로 높은 정확도
  • · 비접촉식 측정 가능
Features
  • · 대물렌즈 : x5, x10, x20, x50, x100
  • · 공간 분해능(Z) : 0.5 nm
  • · 듀얼 광원 : 405 nm 반도체 레이저 / 백색 LED
  • · 평면/높이 정확도 : 측정치의 ±1.5%이내

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